第249章 第三代半导体材料（第一更求订阅）（修）(第2/3页)
研出来的氮化镓半导体材料可以用于器件设计与制造领域。
主要有芯片，而芯片之中包括Led芯片、射频芯片、激光芯片等。
射频芯片的重要应用领域那便是5g基站了！
还有功率器件，氮化镓在功率器件的应用最广泛的就是充电器。
走出实验室后，丁跃打了一个哈欠。
这时丁跃现秘书文若涵居然在实验室外面等着自己。
“你也一晚没睡？”
丁跃看向文若涵，皱眉问道。
不至于吧。
自己在实验室里搞了一晚上，文若涵总不至于傻乎乎的在实验室外等一晚上吧？
“不是呀，我很早就起来了，然后给丁校长你买的早餐。”文若涵把袋子里从食堂买来的早餐递给了丁校长。
“噢噢，谢谢。”
丁跃接过了早餐之后，狼吞虎咽的吃着。
这一晚上搞下来，实在是太累太饿了，丁跃现在只想回公寓房间休息一下好好睡上一觉。
等一觉睡醒之后，再正式宣布雾城文理大学在氮化镓半导体材料研究领域的最新成果！
这第三代半导体材料技术在雾城文理大学和江南科技大学的合作之下，在国内将会有一个非常不错的市场。
因为夏国无论是官方还是企业，需要第三代半导体材料的话，就只能够与国外的相关企业进行合作，毕竟国内的第三代半导体材料技术不够成熟。
不过从今天开始，夏国就拥有自己成熟的第三代半导体材料技术了。
丁跃十分期待着能够拥有一块氮化镓芯片，有了这样一块芯片之后，丁跃就可以用这块芯片，来给大白做智能技术的升级了。
现在的机器人大白只是按照普通芯片的程序执行指令，丁跃想要一台“人工智能”的大白。
而要实现“人工智能”，先在芯片上面就必须足够强大。
丁跃当初与江南科技大学的三位教授合作研氮化镓半导体材料技术，就是为了搞成之后，能够制造出一块氮化镓芯片，来给机器人大白进行升级。
丁跃尝试着给机器人大白做“人工智能”方面的升级，需要在芯片上做两步。
第一步就是芯片材料的升级，也就是今天总算是完成了研究的氮化镓半导体材料。
第二个就是芯片的制程工艺，也就是光刻机与芯片，所以丁跃才会让罗鹏和苏北林他们起草光刻机实验项目的方案。
就在丁跃一边离开物理实验楼，朝着桃园公寓那边走去的时候，一个电话打了过来。
“周文教授？”
丁跃看到来电显示之后，接听了电话：“喂，周教授，没有休息吗？”
“丁校长，我回来之后休息了几个小时，不过又醒了，丁校长你那边还需要我们的帮助吗？”
“不用了，已经完成了，周教授，我们的氮化镓半导体材料技术，终于成功了！”
丁跃笑着对周文教授说道。
“太好了！丁校长！这将是我国在第三代半导体材料领域的一个巨大成功！”
周文教授打这个电话，就是想要知道最后一点丁校长是否已经完成了。
一旦完成，那就意味着夏国的第三代半导体材料，也就是氮化镓半导体材料技术进入到了成熟的阶段！
可以开始大范围的运用在各个领域了。
“是的！周教授，我们什么时候正式宣布这一消息？”丁跃打了一个哈欠，向周教授问道。
“丁校长，你恐怕是一晚上都没有睡吧，要不你先回去休息，等休息好了之后，我们再宣布？”
周文教授考虑到了丁跃此时的状态。
“没事儿，我年轻人，身体好着呢！”丁跃笑了笑说道：“那我就让学校方面进行官宣了，到时候江南科技大学物理学院和我们雾城文理大学物理系一起宣布吧？”
“好，好，那具体什么时候呢？”周文教授激动的问道。
“上午十点钟吧。”
丁跃看了一下时间，现在是早上八点半。
“好的丁校长，那丁校长你还是早点休息睡上一觉，身体要紧。”
“行。”
挂了电话之后，丁跃给文若涵交代了一些事情，那就是让学校宣传部那边，在上午十点钟的时候，正式宣布雾城文理大学与江南科技大学成功研并掌握了氮化镓半导体材料的成熟技术。
“嗯嗯，
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