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达到3小时时，最高效率就已经提升到了%。

      之后延长放置时间，从6小时、到9小时，再到12小时，效率变化的幅度并不大，就是o.o2%、o.o3%左右，这样缓慢提升着。

      再之后，继续延长放置时间，效率下降的幅度同样不大，也是o.o2%、o.o3%左右，可以认为是效率在短期内已经趋于了稳定。

      同时，“放置变好”这个现象也不是对所有体系都适用的。

      许秋一共研究了十七种标准体系，现其中只有五种体系，存在“放置变好”的实验现象，另外有八种体系是“放置变差”，还有四种体系是“放置不变”。

      他试着给“放置变好”、“放置变差”以及“放置不变”的体系分别归了归类，然后现：

      “放置变好”、“放置变差”的体系，大多是有效层旋涂后，没有经过退火的体系，“放置不变”的体系，大多是经过退火处理的体系。

      退火这项实验操作，主要影响的是有效层旋涂过后残存的溶剂含量，如果不退火的话，沸点1oo多摄氏度的氯苯，以及沸点更高，可达2oo摄氏度以上的溶剂添加剂dIo等肯定会有所残留。

      因此，许秋认为“放置变好”、“放置变差”、“放置不变”这些实验现象，背后可以归因于：

      在蒸镀舱的真空环境下，器件内残存溶剂挥对有效层形貌的影响。

      对于氯苯、dIo这些溶剂来说，它们在常温常压的条件下不容易挥。

      而在常温低压的条件下，就会逐渐从器件有效层中“跑出来”，扩散到外界的真空氛围中。

      溶剂挥的过程，是需要一定时间的。

      正常蒸镀的过程持续时间只有2小时左右，不足以让有效层内部的残留溶剂完全挥。

      现在把这个时间额外延长3小时以上，就可以让溶剂近乎完全挥。

      溶剂挥的过程中，也将伴随着有效层显微形貌的改变。

      如果这个影响是正面的，反应出来的结果就是“放置变好”，反之，就是“放置变差”。

      在经过退火操作的器件中，因为有效层内残留的溶剂较少，所以可以认为不存在溶剂挥这个过程。

      因此，额外的放置时间对于经由退火处理的器件性能的影响并不大。

      可能长时间放置也会有变化，但在短时间内的表现就是“放置不变”。

      当然，这些都是许秋提出的观点，具体对不对，只能通过不断的实验来检验。

      不过，他自我感觉这套理论没什么问题，至少现阶段的实验结果，是支持他这些推论的。

      许秋决定之后把“真空放置”这个实验操作，与热退火、溶剂退火等并列为一种对加工工艺进行优化的方式。

      具体操作起来，可以晚上蒸镀完成，不打开蒸镀舱，让基片在舱里“闷一晚上”，等到第二天白天过来再进行测试。

      这样做，就是消耗的时间会久一些。

      不过，为了提升器件性能，也是值得付出的成本。

      对于模拟实验室中的影响倒是不大，因为里面蒸镀舱的数量足够多，可以循环利用不同的蒸镀舱进行实验。



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